封头厚度设计的探讨

作     者：邢玉华 程国志 XING Yu-hua;CHENG Guo-zhi

作者机构：中国有色(沈阳)冶金机械有限公司辽宁沈阳110141 

出 版 物：《有色矿冶》 (Non-Ferrous Mining and Metallurgy)

年 卷 期：2009年第25卷第2期

页      码：81-82页

摘      要：针对GB150中关于封头最小厚度的规定及材料力学性能随板厚范围变化而变化的问题,举例说明考虑在设计图样中中标注封头名义厚度和最小厚度的必要性,总结了当封头设计厚度处于相应材料厚度临界值时,设计应适当增加最小设计厚度、考虑尽量减小成形减薄量,以保证封头成形后的最小厚度仍能满足强度要求。

主 题 词：压力容器 封头 厚度 强度 

学科分类：080706[080706] 08[工学] 0807[工学-电子信息类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1007-967X.2009.02.030

馆 藏 号：203825456...