球栅阵列封装器件振动弯曲变形工艺实验研究

作     者：何国华 周凤龙 符云峰 

作者机构：中国电子科技集团公司第29研究所 

出 版 物：《科技创新与应用》 (Technology Innovation and Application)

年 卷 期：2019年第9卷第34期

页      码：105-107页

摘      要：开展了随机振动环境条件下PCB板动态弯曲行为对球栅阵列封装器件焊点可靠性影响研究;通过评估PCB板固有频率计算印制板最大动态弯曲挠度,并利用连接器压接机改进与优化设计开展试验件弯曲变形试验。最终通过电性能测试与金相剖切方法评估振动弯曲对球栅阵列封装器件焊点界面影响。

主 题 词：球栅阵列 振动 弯曲变形 

学科分类：080503[080503] 08[工学] 0805[工学-能源动力学] 0802[工学-机械学] 080201[080201] 

馆 藏 号：203825722...