基于响应面-遗传算法的CSP焊点随机振动应力与回波损耗双目标优化设计

作     者：路良坤 黄春跃 梁颖 李天明 LU Liangkun;HUANG Chunyue;LIANG Ying;LI Tianming

作者机构：桂林电子科技大学机电工程学院桂林541004 成都航空职业技术学院电子工程系成都610021 桂林航天工业学院汽车与动力工程系桂林541004 

基　　金：国家自然科学基金(51465012) 军委装备发展部“十三五”装备预研领域基金项目 四川省科技计划资助项目(2018JY0292) 广西研究生教育创新计划项目(YCSW2018136) 

出 版 物：《振动与冲击》 (Journal of Vibration and Shock)

年 卷 期：2019年第38卷第21期

页      码：221-228页

摘      要：建立了芯片尺寸封装(Chip Scale Package,CSP)焊点有限元分析模型和电磁仿真模型,选取焊点直径、焊点高度和焊盘直径作为设计变量,以CSP焊点随机振动应力和回波损耗为目标值,设计17组焊点形态参数水平组合并建模进行仿真计算,采用响应曲面法对17组组合应力值、回波损耗值与CSP焊点形态参数间关系进行拟合,结合遗传算法对拟合函数进行优化设计,得到CSP焊点随机振动应力值和回波损耗值同时降低参数水平组合,并通过回波损耗测试实验对优化结果进行了验证。结果表明:优化后CSP焊点最大等效应力下降11%的同时回波损耗降低了2.78%,回波损耗实测试验验证了优化结果的正确性。

主 题 词：芯片尺寸封装 随机振动 回波损耗 响应面 遗传算法 

学科分类：1002[医学-临床医学类] 070207[070207] 07[理学] 0805[工学-能源动力学] 0802[工学-机械学] 0801[工学-力学类] 0702[理学-物理学类] 

核心收录：

D　O　I：10.13465/j.cnki.jvs.2019.21.031

馆 藏 号：203827396...