巴基纸/SMP复合材料热传导性能有限元模拟

作     者：张阿樱 吕海宝 ZHANG Aying;LYU Haibao

作者机构：哈尔滨学院图书馆黑龙江哈尔滨150086 哈尔滨工业大学复合材料与结构研究所黑龙江哈尔滨150001 

基　　金：黑龙江省自然科学基金项目(E201454) 

出 版 物：《哈尔滨工程大学学报》 (Journal of Harbin Engineering University)

年 卷 期：2019年第40卷第11期

页      码：1931-1935页

摘      要：为了对巴基纸/形状记忆聚合物复合材料中巴基纸埋入方式、尺寸参数和加热工况进行优化设计,本文采用FLUENT软件分析了不同形状巴基纸/形状记忆聚合物复合材料达到稳态时温度分布规律和加热效果。计算结果表明:加热达到稳态时,矩形弯曲巴基纸/形状记忆聚合物复合材料温度相对较低,但是加热更均匀。相同单位体积内热源作用下,平板形巴基纸/形状记忆聚合物复合材料典型温度值均低于矩形弯曲巴基纸/形状记忆聚合物复合材料。形状记忆聚合物基体的导热系数越大,巴基纸/形状记忆聚合物复合材料加热达到稳态时最低温度也呈增大趋势,但是最高温度和平均温度则呈降低趋势,因而温度分布更加均匀。巴基纸厚度越小,巴基纸/形状记忆聚合物复合材料达到稳态时温度越高。分析认为:巴基纸的单位体积内热源越小,形状记忆聚合物基体的导热系数越大,巴基纸/形状记忆聚合物纸基复合材料达到稳态时温度越低,温度分布越均匀。

主 题 词：纳米纸 复合材料 聚合物 有限元模拟 热传导 温度场分布 

学科分类：08[工学] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

核心收录：

D　O　I：10.11990/jheu.201807005

馆 藏 号：203828870...