半导体封装超声波压焊的工艺参数优化

作     者：朱正宇 胡巧声 ZHU Zheng-yu;HU Qiao-sheng

作者机构：快捷半导体(苏州)有限公司江苏苏州215021 上海同济大学机械工程学院上海201804 

出 版 物：《电子工业专用设备》 (Equipment for Electronic Products Manufacturing)

年 卷 期：2006年第35卷第3期

页      码：55-60页

摘      要：简要介绍了半导体封装过程中的关键工艺--超声波压焊工艺的原理,应用范围和主要关键技术;并针对具体焊接过程的关键参数分析其效果,在理解原理的基础上提出了一套参数优化的方法。

主 题 词：超声波压焊 金丝球压焊 锲焊 实验设计(DOE) 

学科分类：080903[080903] 12[管理学] 1201[管理学-管理科学与工程类] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 0802[工学-机械学] 080201[080201] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1004-4507.2006.03.015

馆 藏 号：203839772...