2008 IEEE EMC学术研讨会——第三部分 PCB设计

出 版 物：《安全与电磁兼容》 (Safety & EMC)

年 卷 期：2009年第2期

页      码：95-99页

摘      要：Noise Coupling between Signal and Power/Ground Nets due to Signal Vias Transitioning through Power/Ground Plane Pair摘要：PCB板上的信号过孔通常会穿过电源层和地层，引起串扰。本文通过分割法，结合过孔电容模型和电源／地夹层腔体模型对噪声耦合机制进行了研究。关键词：信号传输过孔；分割法；

主 题 词：PCB设计 学术研讨会 IEEE EMC Signal 信号传输 Noise 电源层 

学科分类：080903[080903] 080904[080904] 0810[工学-土木类] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080402[080402] 0804[工学-材料学] 081001[081001] 

馆 藏 号：203840919...