基于多场耦合的电子装备机箱结构优化设计

作     者：李鹏 段宝岩 胡凯博 罗先义 Li Peng;Duan Bao-yan;Hu Kai-bo;Luo Xian-yi

作者机构：西安电子科技大学机电工程学院西安710071 

出 版 物：《电子与信息学报》 (Journal of Electronics & Information Technology)

年 卷 期：2010年第32卷第11期

页      码：2764-2767页

摘      要：电子装备机箱结构设计受到结构强度、通风散热和电磁屏效三方面的约束。实际工作中的电子装备受到结构位移场、温度场和电磁场的共同作用,它们都是机箱结构参数的函数。由于机箱的电磁场、温度场和结构位移场之间存在一定耦合关系,该文建立了电子装备的多场耦合模型,并在此基础上提出多场耦合的优化模型,可用于实际机箱结构的优化设计。最后,将其应用于某电子设备机箱实物的结构优化设计,取得了满意的结果。

主 题 词：电磁屏效 电子装备 多场耦合 优化设计 

学科分类：0810[工学-土木类] 0808[工学-自动化类] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 081001[081001] 

核心收录：

D　O　I：10.3724/SP.J.1146.2009.01183

馆 藏 号：203841480...