半导体桥的研究进展与发展趋势

作     者：张文超 张伟 徐振相 秦志春 周彬 叶家海 田桂蓉 ZHANG Wenchao;ZHANG Wei;XU Zhenxiang;QIN Zhichun;ZHOU Bin;YE Jiahai;TIAN Guirong

作者机构：南京理工大学化工学院江苏南京210094 

基　　金：国家自然科学基金(50806033) 重点实验室基金资助项目(项目编号略) 

出 版 物：《爆破器材》 (Explosive Materials)

年 卷 期：2009年第38卷第2期

页      码：21-24页

摘      要：文章系统地综述了半导体桥芯片的研究现状和半导体桥点火性能测试的研究进展,并对半导体桥的发展趋势以及应用前景进行了分析和展望,指出今后应当对反应式半导体桥和其它新型半导体桥的设计、制备及点火机理进行研究。

主 题 词：火工品 半导体桥 半导体技术 发展方向 

学科分类：081901[081901] 0819[工学-海洋工程类] 08[工学] 082603[082603] 0826[工学-生物医学工程类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1001-8352.2009.02.008

馆 藏 号：203847913...