基于Java 3D的包装机运动仿真研究

作     者：刘品品 张广文 LIU Pin-pin;ZHANG Guang-wen

作者机构：河北理工大唐山063009 

出 版 物：《包装工程》 (Packaging Engineering)

年 卷 期：2008年第29卷第9期

页      码：93-95页

摘      要：介绍了基于Java 3D技术的包装机运动仿真系统的设计背景及总体思路。采用Pro/E建模软件与Java 3D技术结合的方式,对包装机运动仿真的实现进行了描述。以制袋式包装机为例,提出了开发虚拟包装机教学平台的可操作性方案。

主 题 词：仿真平台 Java 3D 包装机 运动仿真 

学科分类：08[工学] 0822[工学-核工程类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1001-3563.2008.09.035

馆 藏 号：203847926...