Minitab软件确定电镀镍钯金引线框架银胶扩散因素

作     者：马明明 同帜 席小云 刘波涛 MA Ming-ming;TONG Zhi;XI Xiao-yun;LIU Bo-tao

作者机构：西安工程大学环境与化工学院陕西西安710048 深圳先进半导体有限公司广东深圳518103 

基　　金：陕西省教育厅自然科学专项(07JK254) 西安工程大学自然科学基金(09XG02) 西安工程大学博士启动基金(09BS018) 

出 版 物：《电镀与涂饰》 (Electroplating & Finishing)

年 卷 期：2011年第30卷第4期

页      码：35-40页

摘      要：电镀镍钯金引线框架工艺流程繁琐,所用的导电银胶在其每一个工艺步骤都有可能使引线发生银胶扩散现象,导致产品报废。为了减少实验盲目性和不必要的经济损失,采用Minitab软件中的Plackett-Burman设计方法,对可能影响电镀镍钯金引线框架银胶扩散的20个工艺因素进行筛选,得出钯厚度、镍厚度、镀金占空比、钯比重、镀镍后酸洗盐酸体积分数和钯含量为影响银胶扩散的主要工艺参数。运用Minitab软件的田口方法优化了上述6个工艺参数,得到最佳工艺值分别是:钯厚度0.8mil,镍厚度40mil,镀金占空比0.65,镀钯液比重10.5,后酸洗盐酸体积分数0.125,钯缸中钯含量5.0g/L。单样本T方法验证的结果令人满意。

主 题 词：电镀镍钯金引线框架 银胶扩散 Minitab软件 Plackett-Burman设计 田口方法 单样本T方法 

学科分类：081702[081702] 08[工学] 0817[工学-轻工类] 

D　O　I：10.19289/j.1004-227x.2011.04.010

馆 藏 号：203848072...