智能功率模块自举过程分析及在伺服系统中的应用

作     者：曹华平 彭达洲 胥布工 CAO Hua-ping;PENG Da-zhou;XU Bu-gong

作者机构：华南理工大学自动化科学与工程学院广州510640 

出 版 物：《电机与控制应用》 (Electric machines & control application)

年 卷 期：2005年第32卷第9期

页      码：23-25页

摘      要：对智能功率模块(IPM)自举电路的自举过程进行了分析。通过在伺服系统应用,以三菱公司的DIPIPM为例给出了自举电容、自举电阻和自举二级管的参数计算方法,在硬件和软件上都详细给出了自举电路的应用。解决了自举电路设计时参数选择的难点问题。

主 题 词：智能功率模块 自举电路 伺服系统 IPM 

学科分类：080801[080801] 0808[工学-自动化类] 080902[080902] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1673-6540.2005.09.005

馆 藏 号：203850913...