电子设备热分析、热设计及热测试技术综述及最新进展

作     者：吕永超 杨双根 LU Yong-chao;YANG Shuang-gen

作者机构：中国电子科技集团公司第38研究所安徽合肥230031 

出 版 物：《电子机械工程》 (Electro-Mechanical Engineering)

年 卷 期：2007年第23卷第1期

页      码：5-10页

摘      要：随着电子技术的迅猛发展,电子设备过热问题愈显突出。文中阐述了电子设备冷却设计的常用手段及其最新的进展情况。

主 题 词：电子设备冷却 电子设备热技术 热分析 热设计 热测试 

学科分类：080701[080701] 080901[080901] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 0807[工学-电子信息类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1008-5300.2007.01.002

馆 藏 号：203855484...