Invar合金电子封装零件的制备及性能

作     者：段柏华 曲选辉 林冰涛 秦明礼 程彤 DUAN Bo-hua;QU Xuan-hui;LIN Bing-tao;QIN Ming-li;CHENG Tong

作者机构：北京科技大学材料科学与工程学院北京100083 

基　　金：国家"863"计划资助项目(2001AA337050) 

出 版 物：《电子元件与材料》 (Electronic Components And Materials)

年 卷 期：2007年第26卷第4期

页      码：15-18页

摘      要：研究了粉末注射成型技术生产Invar合金电子封装零件的工艺.设计一种新型蜡基多聚合物组元粘结剂,其组成：PW,PEG,LDPE,PP,SA的质量分数分别为50 %,20 %,15 %,10 %,5 %.并依其差热分析结果制定了合理的脱脂工艺.在1 350 ℃氢气烧结时,可制备出性能优良的PIM Invar合金电子封装零件,其致密度、抗拉强度、30～300 ℃温度内的平均热膨胀系数α30～300 ℃分别为98.5 %、420 Mpa、4.5×10-6℃-1,其漏气率小于1.4×10-9 Pa·m3·s-1.

主 题 词：金属材料 粉末冶金 粉末注射成型 Invar合金 电子封装材料 粘结剂 

学科分类：08[工学] 080502[080502] 0805[工学-能源动力学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1001-2028.2007.04.005

馆 藏 号：203855506...