电子封装用氰酸酯复合材料的研究

作     者：薛洁 叶菊华 管清宝 刘萍 梁国正 XUE Jie;YE Ju-hua;GUAN Qing-bao;LIU Ping;LIANG Guo-zheng

作者机构：苏州大学医学部药学院药理学系江苏苏州215123 苏州大学材料科学与工程系江苏苏州215123 

基　　金：国家自然基金资助项目(51173123) 江苏省高校自然科学研究重大项目资助(11KJA430001) 苏州市应用基础研究计划资助(SYG201141) 江苏省博士后科研计划资助(1101041C) 

出 版 物：《材料工程》 (Journal of Materials Engineering)

年 卷 期：2013年第41卷第4期

页      码：63-67页

摘      要：采用氮化铝(AlN)和纳米氮化铝(n-AlN)、二氧化硅(SiO2)以及经过硅烷偶联剂(KH560)处理的AlN和SiO2与氰酸酯(CE)树脂共混,设计制备了AlN/CE,n-AlN/CE,AlN-SiO2/CE和AlN(KH560)-SiO2(KH560)/CE复合材料。研究了填料的种类、粒径、含量和表面性质对复合材料导热性能、介电性能的影响。结果表明:填料对复合材料的导热性能有显著影响,用n-AlN和AlN混合填充CE,不同粒径的AlN可以形成紧密堆砌而提高热导率λ。高含量的AlN添加到CE中会提高复合材料的介电常数,但将SiO2部分取代AlN,能减少介电常数的增加量。

主 题 词：氰酸酯 氮化铝 导热 复合材料 

学科分类：08[工学] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

核心收录：

D　O　I：10.3969/j.issn.1001-4381.2013.04.012

馆 藏 号：203858085...