一种插头三面包金的镀金工艺流程

作     者：蒋华 张宏 何艳球 张亚锋 郭宇 Jiang Hua;Zhang Hong;He Yanqiu;Zhang Yafeng;Guo Yu

作者机构：胜宏科技(惠州)股份有限公司 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2019年第27卷第12期

页      码：32-34页

摘      要：无引线镀金(三面包金)在生产过程中需要重点管控流程设计、镀金位置开窗的设计,沉铜层厚度不足、除沉铜层微蚀不净造成渗金、短路等问题。文章主要通过对无引线镀金(三面包金)的生产流程进行研究,总结出一种能适合此类型板批量生产的制作流程。

主 题 词：无引线镀金 三面包金 镀金 镀插头板 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203859604...