FPC分层板的耐弯折性研究

作     者：杨宏 谢飞 梁立 YANG Hong;XIE Fei;LIANG Li

作者机构：广东生益科技股份有限公司广东东莞523039 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2010年第18卷第10期

页      码：31-32,48页

摘      要：文章采用耐折性和耐挠曲性两种试验方法,分析了典型规格的分层板应用于折叠式手机和滑盖手机中的耐弯性,证实了分层板良好的耐弯折性可靠性,并提出进一步提高分层板耐弯折性的设计思路。

主 题 词：分层板 耐折性 耐挠曲性 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1009-0096.2010.10.010

馆 藏 号：203865850...