基于MEMS技术的超微压压力传感器研究进展

作     者：薛伟 王权 丁建宁 杨继昌 Xue Wei;Wang Quan;Ding Jianning;Yang Jichang

作者机构：温州大学工业工程学院 江苏大学机械工程学院 

基　　金：浙江省科技攻关计划项目(项目编号:2005C31048) 镇江市产学研项目 江苏大学博士生创新基金项目 

出 版 物：《农业机械学报》 (Transactions of the Chinese Society for Agricultural Machinery)

年 卷 期：2006年第37卷第3期

页      码：157-159页

摘      要：针对国内外在硅微型压阻式压力传感器上的研究进展和产业化情况,从复合弹性元件的设计、芯片微加工工艺、芯片无应力封装和后期动静态标定等方面指出了其深入研究方向,以及产业化存在的问题和相应的对策。

主 题 词：超微压压力传感器 微机电系统 无应力封装 综述 

学科分类：0710[理学-生物科学类] 080202[080202] 08[工学] 0802[工学-机械学] 0801[工学-力学类] 

核心收录：

D　O　I：10.3969/j.issn.1000-1298.2006.03.041

馆 藏 号：203870538...