某QFN器件装联问题分析及质量控制

作     者：刘鹤云 李雪 LIU Heyun;LI Xue

作者机构：中国电子科技集团公司第二十七研究所 

出 版 物：《电子工艺技术》 (Electronics Process Technology)

年 卷 期：2019年第40卷第6期

页      码：359-363页

摘      要：对某印制电路板组件QFN封装器件在电气装联中出现的焊点桥连缺陷,从焊盘设计、工艺设计进行原因分析。通过元器件焊盘优化设计、焊盘阻焊方式优选、钢网改进设计及焊膏印刷质量提高,解决了缺陷的产生。对塑封QFN元器件和印制电路板进行除潮、检验和环境试验,最终实现了QFN封装器件的高可靠性电气装联。

主 题 词：QFN 桥连 焊盘优化设计 钢网改进设计 

学科分类：08[工学] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

D　O　I：10.14176/j.issn.1001-3474.2019.06.014

馆 藏 号：203870828...