风冷半导体空调的散热问题

作     者：徐立珍 李彦 秦锋 陈昌和 XU Li-zhen;LI Yan;QIN Feng;CHEN Chang-he

作者机构：清华大学热科学与动力工程教育部重点实验室北京100084 

出 版 物：《兰州理工大学学报》 (Journal of Lanzhou University of Technology)

年 卷 期：2008年第34卷第1期

页      码：54-57页

摘      要：设计由两组半导体模块组成的半导体空调系统,整个系统输入功率为170 W,制冷空间为600 mm×600 mm×600 mm,性能系数COP为0.62.实验结果表明,制冷实验20 min后,制冷空间的温度下降了11℃.同时探讨不同储冷块对实际制冷量的影响,结果表明,半导体热电堆存在合适的储冷块厚度.TEC1-12708型半导体制冷片在12 V、2.8 A工况下运行时,储冷块厚度为10 mm时可以得到较大的实际制冷量.

主 题 词：半导体空调 制冷量 COP 储冷块 

学科分类：080703[080703] 08[工学] 0807[工学-电子信息类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1673-5196.2008.01.014

馆 藏 号：203871088...