串联电容器介质耐电强度试验研究

作     者：高和平 董海健 李媛 赵霞 GAO Heping;DONG Haijian;LI Yuan;ZHAO Xia

作者机构：西安西电电力电容器有限责任公司陕西西安710082 

出 版 物：《电力电容器与无功补偿》 (Power Capacitor & Reactive Power Compensation)

年 卷 期：2014年第35卷第2期

页      码：62-68页

摘      要：文中针对串联电容器的运行特点,对不同介质结构的串联电容器元件、串联段模型进行了交、直流电气击穿强度试验,对试验数据进行统计分析、比较和完全样本置信估计。对不同试验条件下的极间耐压、短时过电压及保护水平电压下的设计裕度进行了估计。对击穿元件的电压击穿点位置分布进行了占比分析。

主 题 词：串联电容器 介质 电气击穿 耐电强度 

学科分类：080801[080801] 0808[工学-自动化类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1674-1757.2014.02.016

馆 藏 号：203873832...