半导体高温压力传感器的静电键合技术

作     者：赵毅强 张生才 姚素英 张为 曲宏伟 张维新 

作者机构：天津大学电子信息工程学院天津300072 

基　　金：国家自然科学基金资助项目(69876207) 

出 版 物：《哈尔滨工业大学学报》 (Journal of Harbin Institute of Technology)

年 卷 期：2002年第34卷第6期

页      码：773-775页

摘      要：分析了硅-玻璃静电键合机制,讨论了键合强度与玻璃表面、温度、键合电压的关系;通过缓慢降温等措施减小了键合后的残余应力.针对多晶硅高温压力传感器设计研制了一套装置,给出了其工作机制和键合电流-时间(I-t)关系.经大批量键合封接实验,键合的成品率达到95％以上,有效提高了多晶硅高温压力传感器的可靠性.

主 题 词：半导体 多晶硅高温压力传感器 静电键合 键合强度 残余应力 设计 

学科分类：0810[工学-土木类] 080202[080202] 08[工学] 0805[工学-能源动力学] 0802[工学-机械学] 0812[工学-测绘类] 

核心收录：

D　O　I：10.3321/j.issn:0367-6234.2002.06.011

馆 藏 号：203875001...