Soitec宣布与Applied Materials联合开发下一代碳化硅衬底的开发计划

出 版 物：《半导体信息》 (Semiconductor Information)

年 卷 期：2019年第6期

页      码：6-7页

摘      要：该计划旨在提供技术和产品来改善碳化硅的性能和可用性,以满足电动汽车,电信和工业应用不断增长的需求。法国贝尔宁一设计和制造创新半导体材料的行业领导者Soitec(巴黎泛欧交易所)宣布了与Applied Materials联合开发下一代碳化硅衬底的计划。对碳化硅基芯片的需求一直在增长,特别是在电动汽车,电信和工业应用中。

主 题 词：行业领导者 半导体材料 碳化硅衬底 联合开发 电动汽车 交易所 开发计划 电信 

学科分类：0202[经济学-财政学类] 02[经济学] 020205[020205] 

馆 藏 号：203878495...