电子设备热管冷板优化设计及试验研究

作     者：曾乐业 李翔 ZENG Le-ye;LI Xiang

作者机构：北京星网船电科技有限公司湖南分公司长沙410006 电子科技大学航空航天学院成都611731 

出 版 物：《装备环境工程》 (Equipment Environmental Engineering)

年 卷 期：2020年第17卷第1期

页      码：109-113页

摘      要：目的解决电子设备高热流密度芯片散热问题。方法建立主板模块传导冷却的热阻网络,设计研制一种低热阻结构的热管冷板,并对两种热管冷板在不同热流密度条件下进行模块及整机的常温和高温试验。结果常温试验中,CPU和GPU芯片温度在模块试验中下降了14.3℃和5.4℃,在整机试验中下降了7.2℃和6.1℃;高温试验中,CPU和GPU芯片温度在模块试验中下降了10.2℃和4.2℃,在整机试验中下降了9.1℃和7.5℃。结论热管冷板能提高整机环境适应性及可靠性,其结构设计方法可推广用于电子设备散热设计。

主 题 词：热管冷板 热阻网络 常温试验 高温试验 

学科分类：080701[080701] 08[工学] 0807[工学-电子信息类] 

D　O　I：10.7643/issn.1672-9242.2020.01.017

馆 藏 号：203878587...