多层板压合制程

作     者：李斌 

作者机构：大连太平洋多层线路板股份有限公司116600 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2003年第11卷第4期

页      码：32-35页

摘      要：为了更深入的探讨多层板的制作,本文就多层板的结构、设计、叠合及压合操作条件等做一概略的介绍。

主 题 词：多层板 压合制程 粘接片 叠合 制作工艺 冷却 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1009-0096.2003.04.009

馆 藏 号：203881252...