多层板压合起皱改善分析探讨

作     者：谢忠文 

作者机构：珠海方正高密电子有限公司 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2009年第17卷第S1期

页      码：105-110页

摘      要：本文简单概述了目前业界多层板压合起皱现状。分析粘结片压合过程的热吸收过程以及粘度的变化,研究生产过程中实际升温速率、上压时间在工作窗中的最佳时间对于起皱的改善贡献度,以及高层次板在叠层结构、生产图形设计、层压时的叠板方式对改善贡献的探讨。

主 题 词：压合 铜箔起皱 升温速率 上压时间 叠层方式 生产图形设计 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1009-0096.2009.z1.015

馆 藏 号：203881252...