基于COMSOL模拟材料的导热系数与热桥效应的关系

作     者：丁杨 周双喜 王中平 董晶亮 DING Yang;ZHOU Shuangxi;WANG Zhongping;DONG Jingliang

作者机构：浙江大学建筑工程学院浙江杭州310058 华东交通大学土木建筑学院江西南昌330013 同济大学材料科学与工程学院上海201804 

基　　金：“十三五”国家重点研发项目(2016YFC0700807) 国家青年基金项目(51708220) 水利部黄土高原水上流失过程与控制重点实验开放课题基金项目(201806) 

出 版 物：《热加工工艺》 (Hot Working Technology)

年 卷 期：2020年第49卷第2期

页      码：63-64,69页

摘      要：随着节能建筑化的提出,减少建筑能耗问题显得非常重要。而对建筑热桥的处理则是提高屋面结构节能的关键点。通过对比不同的导热系数对三维传热过程的影响,在保温层的设计上分别选择3种不同的基本材料(导热系数差相近或较大)进行复合。对不同组合方案应用COMSOL软件进行模拟,结果表明,当导热系数差值逐渐增大时,其热桥效应逐渐增大。因此,在今后复合材料的上下层设计中应尽量选择导热系数相差较小的材料。

主 题 词：COMSOL 热桥效应 导热系数 

学科分类：08[工学] 081304[081304] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 0813[工学-化工与制药类] 

D　O　I：10.14158/j.cnki.1001-3814.20172432

馆 藏 号：203883410...