涂布法液晶聚合物挠性覆铜板的制备

作     者：梁立 茹敬宏 伍宏奎 Liang Li;Ru Jinhong;Wu Hongkui

作者机构：国家电子电路基材工程技术研究中心广东生益科技股份有限公司 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2020年第28卷第1期

页      码：15-17页

摘      要：文章介绍了涂布法液晶聚酯(LCP)挠性覆铜板的工艺流程,对比了涂布法和压合法的液晶聚酯挠性覆铜板的性能。相对于压合法液晶聚酯挠性覆铜板,涂布法液晶聚酯挠性覆铜板涂层厚度可自由选择,更易进行产品设计,在各向异性方面要好,并有成本较低的优势。

主 题 词：涂布法液晶聚合物挠性覆铜板 低成本 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203884071...