密集散热区PTH孔问题研究

作     者：何艳球 李成军 王佐 张亚锋 He Yanqiu;Li Chenjun;Wang Zuo;Zhang Yafeng

作者机构：胜宏科技(惠州)股份有限公司 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2020年第28卷第1期

页      码：52-55页

摘      要：现有PCB局部散热技术主要是通过局部埋铜块或局部设计密集孔来实现散热。在电镀时由于密集孔区域与稀疏孔区域,存在明显的电位差,导致传统电镀方法及电镀线很难满足要求。文章主要通过设计不同的方法来验证并改善局部密集散热区域PTH镀铜品质问题。

主 题 词：电镀均匀性 散热孔 孔铜偏薄 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203884334...