一种基于低温共烧陶的无引线键合封装

作     者：焦静静 石云波 赵永祺 赵思晗 张婕 米振国 康强 JIAO Jingjing;SHI Yunbo;ZHAO Yongqi;ZHAO Sihan;ZHANG Jie;MI Zhenguo;KANG Qiang

作者机构：中北大学电子测试技术重点实验室山西太原030051 中国兵器工业实验测试研究院陕西华阴714200 

基　　金：国家自然科学基金国家重大科研仪器研制基金资助项目(51727808) 电子测试技术重点实验室稳定支持基金资助项目(WD61420010411804) 

出 版 物：《压电与声光》 (Piezoelectrics & Acoustooptics)

年 卷 期：2020年第42卷第1期

页      码：47-50页

摘      要：为提高微机电系统(MEMS)加速度计的可靠性,减小因为引线键合断裂造成的传感器失效,该文设计了一种基于低温共烧陶瓷的无引线键合封装。该封装采用阳极键合技术将低温共烧陶瓷基板与芯片连接,同时将电路转接板同步集成。结果表明,该封装结构可减小传感器的封装尺寸,有效提高了MEMS加速度计的可靠性。

主 题 词：微机电系统(MEMS) 低温共烧陶瓷(LTCC) 加速度计 封装 无引线键合 

学科分类：080903[080903] 080801[080801] 1002[医学-临床医学类] 0808[工学-自动化类] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 0703[理学-化学类] 0702[理学-物理学类] 

D　O　I：10.11977/j.issn.1004-2474.2020.01.012

馆 藏 号：203884695...