基于MEMS器件的玻璃通孔内金属批量化填充制备

作     者：李飞 石云波 赵思晗 王彦林 刘俊 LI Fei;SHI Yun-bo;ZHAO Si-han;WANG Yan-lin;LIU Jun

作者机构：中北大学电子测试技术重点实验室 

基　　金：国家自然科学基金国家重大科研仪器研制项目(51727808) 国家自然科学基金项目(51705477) 电子测试技术重点实验室稳定支持经费项目(WD614200104011804) 

出 版 物：《仪表技术与传感器》 (Instrument Technique and Sensor)

年 卷 期：2020年第1期

页      码：9-12页

摘      要：基于TGV(玻璃通孔)工艺实现圆片级真空封装的导线互联过程中,进行批量化的玻璃通孔金属填充是产品制备的必然选择。调研了玻璃加工的刻蚀技术,确定使用喷砂工艺制备通孔,基于孔径和形貌设计了两种电镀方案均实现了金属对孔的密封,通过比较2次电镀的时间和形貌,最终确定了双面溅射种子层进行电镀的方案,实现了批量化的TGV工艺制备。

主 题 词：玻璃通孔工艺 晶圆级真空封装 金属填充 喷砂工艺 电镀 批量化 

学科分类：080202[080202] 08[工学] 0802[工学-机械学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1002-1841.2020.01.003

馆 藏 号：203886058...