陶瓷封装恒定加速度试验的分析与改进

作     者：丁荣峥 蒋玉齐 吕栋 仝良玉 DING Rongzheng;JIANG Yuqi;LYU Dong;TONG Liangyu

作者机构：中科芯集成电路有限公司江苏无锡214072 无锡中微高科电子有限公司江苏无锡214035 

出 版 物：《电子与封装》 (Electronics & Packaging)

年 卷 期：2020年第20卷第3期

页      码：1-6页

摘      要：多芯片、模块及其系统级陶瓷封装结构复杂,封装腔内各种元器件不均衡布置,如何设计合适的恒定加速度试验固定夹具,保证筛选过程中既能发现结构缺陷又不损伤封装体,已经成为封装结构设计中的重要考虑因素,这也是机械可靠性验证不可或缺的内容。针对恒定加速度试验中几种固定方式存在的问题,通过仿真分析和试验改进验证,提出了确定系统级陶瓷封装器件恒定加速度试验的固定方法,有效消除了试验不当导致的误判,大大提高了试验的可信度。

主 题 词：模块 微系统 陶瓷封装 恒定加速度试验 结构强度 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

D　O　I：10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0301

馆 藏 号：203887816...