集成电路制造用溅射靶材绑定技术相关问题研究

作     者：雷继锋 

作者机构：北京有色金属研究总院有研亿金新材料股份有限公司北京10088 

出 版 物：《金属功能材料》 (Metallic Functional Materials)

年 卷 期：2013年第20卷第1期

页      码：48-53页

摘      要：集成电路制造用溅射靶材的绑定技术,又称焊接或粘接技术,是溅射机台设计和制造工程师、溅射靶材开发生产工程师、以及集成电路制造工艺和设备工程师共同关心的问题,通过对比研究机械连接、钎焊、胶粘结、扩散焊、电子束焊和爆炸焊的应用条件和优缺点,增进溅射靶材设计、生产和使用相关工程师对靶材绑定技术的交流和认识。

主 题 词：溅射靶材 钎焊 扩散焊 电子束焊 爆炸焊 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.13228/j.boyuan.issn1005-8192.2013.01.003

馆 藏 号：203888751...