基于热模型的PCB内部散热设计的研究

作     者：郝毫保 管祥生 陈洁坤 潘中良 HAO Haobao;GUAN Xiangsheng;CHEN Jiekun;PAN Zhongliang

作者机构：华南师范大学物理与电信工程学院广东广州510006 

出 版 物：《电子元件与材料》 (Electronic Components And Materials)

年 卷 期：2016年第35卷第4期

页      码：76-79页

摘      要：印制电路板(PCB)在自然状态下散热的途径主要为板的厚度方向和板平面。基于热原理,提出一种PCB埋铜翅片的散热方式。通过分析PCB的导热系数及PCB垂直和水平方向的热阻,建立一种合理的散热分析模型。研究了散热翅片的宽度和长度对温度的影响。通过热分析软件ICEPAK对模型仿真,结果表明采用PCB埋铜翅片可有效降低器件的温度。

主 题 词：印制电路板 热模型 散热翅片 热设计 仿真 ICEPAK 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.14106/j.cnki.1001-2028.2016.04.018

馆 藏 号：203890181...