基于液态金属的高性能热管理技术

作     者：周宗和 宋杨 杨小虎 柯志武 ZHOU Zong-he;SONG Yang;YANG Xiao-hu

作者机构：海装驻武汉地区第三军事代表室湖北武汉430205 中国船舶集团有限公司科技部北京100097 武汉第二船舶设计研究所热能动力技术重点实验室湖北武汉430205 

出 版 物：《节能》 (Energy Conservation)

年 卷 期：2020年第39卷第3期

页      码：124-127页

摘      要：随着高端芯片不断向微型化、集成化发展,其"热障"问题日益突显,已经成为阻碍芯片向更高性能发展的重要挑战,发展新型的高性能冷却技术迫在眉睫。基于液态金属的对流冷却技术、液态金属热界面材料以及基于低熔点金属相变材料的相变温控技术等,均在冷却能力上实现了较传统冷却技术量级上的提升,给大量面临"热障"难题的器件和装备的冷却带来了全新的解决方案。以千瓦级超级芯片为例,探讨液态金属对于突破其"热障"难题起到的关键作用,并试图推动液态金属先进冷却技术在未来超级芯片冷却领域的发展和应用。

主 题 词：液态金属 高性能芯片冷却 热障 微通道热沉 热界面材料 相变材料 

学科分类：07[理学] 070205[070205] 0702[理学-物理学类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1004-7948.2020.03.038

馆 藏 号：203891979...