避免发生芯片裂纹的倒装片BGA技术概述

作     者：杨建生 徐元斌 李红 

作者机构：甘肃天水永红器材厂甘肃天水741000 裂纹 芯片 有限单元分析 倒装片 断裂力学 设计工艺 

出 版 物：《电子产品可靠性与环境试验》 (Electronic Product Reliability and Environmental Testing)

年 卷 期：2002年第20卷第1期

页      码：62-66页

摘      要：介绍了把断裂力学法应用于倒装片ＢＧＡ的设计方法。概述了一些关键的材料特性和封装尺寸对倒装片ＢＧＡ芯片裂纹的影响作用，从而断定基板厚度和芯片厚度是倒装片ＢＧＡ芯片发生裂纹的两个最重要的因素．

主 题 词：BGA技术 球栅陈列封装 裂纹 芯片 有限单元分析 倒装片 断裂力学 设计工艺 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1672-5468.2002.01.015

馆 藏 号：203894278...