CMOS门阵列电路用封装外壳的研制

作     者：郑宏宇 高尚通 王文琴 高岭 赵平 付花亮 郑升灵 ZHENG Hong-yu;GAO Shang-tong;WANG Wen-qin;GAO Ling;ZHAO Ping;FU Hua-liang;ZHENG Sheng-ling

作者机构：河北半导体研究所封装专业部河北石家庄050051 

出 版 物：《微电子学》 (Microelectronics)

年 卷 期：2000年第30卷第3期

页      码：206-208页

摘      要：介绍了一种用于封装万门至十万门级 CMOS门阵列电路的 PCA1 32多层陶瓷外壳的研制。该外壳的设计采用了 CAD设计布线 ,模拟并优化外壳的信号线电阻、线间电容、电感及传输延迟等参数 ,使其满足电路要求。并且通过结构可靠性设计 ,使外壳抗机械冲击、温度冲击能力大大提高 ,满足了高可靠应用要求。

主 题 词：封装 CMOS电路 门阵列 外壳 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1004-3365.2000.03.021

馆 藏 号：203895314...