HC900控制器上位机HMI软件的设计

作     者：孙进生 刘利平 唐瑞尹 Sun,Jinsheng;Liu,Liping;Tang,Ruiyin

作者机构：中国矿业大学信电学院河北理工大学电子信息工程系063009 河北理工大学电子信息工程系063009 

出 版 物：《微计算机信息》 (Control & Automation)

年 卷 期：2005年第21卷第7S期

页      码：62-64页

摘      要：针对与HC900控制器配套的进口监控软件价格高和开发人员对其熟悉程度低等问题,采用国产的工控软件力控(r)3.6设计和实现了HC900控制器的上位机HMI软件,并应用在一个实际的胶结充填实验控制系统中。

主 题 词：HC900控制器 HMI软件 Modbus协议 

学科分类：08[工学] 0835[0835] 081202[081202] 0812[工学-测绘类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1008-0570.2005.19.025

馆 藏 号：203896045...