通过采用搅拌式喷射器来达到减少金属的使用和提高PCB的品质

作     者：charles Reichert 李永江 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：1999年第7卷第4期

页      码：29-31页

摘      要：多年来,由于受加到板上电流密度的限制,印制板酸性电镀铜的速率受到限制。由于在高电流密度区会发生“烧”板,无人能在25ASF以上安全使用。通过阴极连杆摇摆和喷气(打气)的组合搅拌可以实现高电流密度电镀,但电流密度也无法超过25ASF。如果没有这些措施,酸性铜在线路板上的沉积速率(效率)将大为下降。采用无气式喷射搅拌系统后,找出了实现高产能的突破点,精心设计的喷射器喷口群组快速打破阴极化薄膜,实现低电压大电流密度下的快速电镀,在显著节约金属使用的情况下达到更平整的电镀效果。

主 题 词：喷射器 大电流密度 高电流密度 搅拌系统 酸性电镀 沉积速率 搅拌器 金属的 线路板 搅拌式 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203900532...