具有优异热性能的金属基复合材料

作     者：爱莲 

出 版 物：《军民两用技术与产品》 (Dual Use Technologies & Products)

年 卷 期：2005年第11期

页      码：20-20页

摘      要：美国的陶瓷工艺系统（CPS）公司开发出一种新型碳化硅颗粒增强铝基复合材料，具有高的且可控的热膨胀性。这种铝基复合材料的密度与非颗粒增强的铝合会基体相近，但其热膨胀系数可控制在铝基体的一半至三分之一。该材料被设计用作微处理器罩、倒装晶片罩、散热片（热沉）、微波壳、动力基座等等。

主 题 词：金属基复合材料 碳化硅颗粒增强铝基复合材料 热性能 热膨胀系数 工艺系统 热膨胀性 微处理器 基体相 铝基体 散热片 

学科分类：080703[080703] 08[工学] 0807[工学-电子信息类] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

馆 藏 号：203901197...