IDT借M^2I器件切入高端手机市场

作     者：徐俊毅 

出 版 物：《电子与电脑》 (Compotech)

年 卷 期：2007年第7卷第6期

页      码：49-50页

摘      要：随着手机市场的不断扩大,产能不断膨胀,为使产品更具竞争力,满足用户日益增长的需求,越来越多的应用开始向手机集中,多媒体音视频处理、GPS定位、手机电视、各种无线网络接入等等新兴应用开始汇聚在手机终端。但到目前为止,由于技术发展的限制,负责处理2.5G、3G通信的基带处理器尚无法整合如此多的应用,高端手机产品多采用基带处理器加应用处理器的方式来解决功能整合的问题,因此基带处理器与其他应用处理器之间的通信问题就成为设计者关注的重点。

主 题 词：手机市场 IDT 应用处理器 基带处理器 器件 无线网络接入 3G通信 功能整合 

学科分类：0810[工学-土木类] 08[工学] 081001[081001] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1000-1077.2007.06.014

馆 藏 号：203901625...