接触式机械密封流固耦合模型及性能分析

作     者：王乐勤 孟祥铠 戴维平 吴大转 WANG Le-Qin;MENG Xiang-Kai;DAI Wei-Ping;WU Da-Zhuan

作者机构：浙江大学化工机械研究所浙江杭州310027 

基　　金：浙江省科技专项资助(No.2008C13G2010100) 

出 版 物：《工程热物理学报》 (Journal of Engineering Thermophysics)

年 卷 期：2008年第29卷第11期

页      码：1864-1866页

摘      要：为研究不同密封压力下接触式机械密封的密封性能,考虑密封端面的压力变形和表面微凸体接触,建立了密封端面的流固力耦合模型,给出了数值求解方法.通过实例分析了密封压力对密封关键性能指标的影响.该模型分析结果表明:随着密封压力的增大,端面间液膜厚度、泄漏率明显增加,密封压力对液膜压力、接触压力的分布影响较大.该模型能较好地用于接触式机械密封流固耦合问题的分析和密封的优化设计.

主 题 词：接触式机械密封 耦合 计算模型 密封性能 泄漏 

学科分类：080701[080701] 08[工学] 0807[工学-电子信息类] 

核心收录：

D　O　I：10.3321/j.issn:0253-231X.2008.11.016

馆 藏 号：203902049...