LED的选型问题：未来照明市场选择0．5W和1W两个封装

作     者：杨晓光 

作者机构：河北工业大学电气与自动化学院 

出 版 物：《电气应用》 (Electrotechnical Application)

年 卷 期：2009年第28卷第6期

页      码：16-16页

摘      要：在众多封装中，0．5W和1W两个封装应该是未来照明市场的主流。0．5W贴片封装玻纤板PCB散热设计即可，LED热阻小，散热成本相对较小，而1W就一定需要铝基板才可以热阻传导。

主 题 词：照明市场 LED 封装 市场选择 选型问题 散热设计 PCB 玻纤板 

学科分类：080801[080801] 0808[工学-自动化类] 08[工学] 0803[工学-仪器类] 

馆 藏 号：203902366...