基于Moldflow软件的开关盒上盖浇口优化设计

作     者：孙国栋 刘长华 SUN Guo-dong;LIU Chang-hua

作者机构：九江学院机械与材料工程学院江西九江332005 

出 版 物：《塑料》 (Plastics)

年 卷 期：2011年第40卷第4期

页      码：103-105页

摘      要：利用Moldflow软件,对开关盒上盖的注塑过程中的流动情况进行了模拟。通过设定不同的浇口位置和数量,分析了填充时间、流动前沿温度、气穴位置、熔接痕数量和位置的变化情况,从而优化设计方案,最终获得合适的浇口位置,为模具设计提供了依据。

主 题 词：浇口位置 Moldflow 优化设计 开关盒上盖 流动 

学科分类：1305[艺术学-设计学类] 13[艺术学] 08[工学] 080203[080203] 081304[081304] 0802[工学-机械学] 0813[工学-化工与制药类] 080201[080201] 

馆 藏 号：203903294...