提高PCB基板导热等级是必须解决的重要课题

作     者：林金堵 Lin Jindu

作者机构：不详 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2020年第28卷第3期

页      码：6-10页

摘      要：PCB介质层的"热积累"(温升)已越来越威胁着元器件和基板的电性能和失效率的问题。提高基板介质层耐热性能非常重要,但更重要的是提高导热性能。提高PCB介质层导热系数"等级"是摆在覆铜箔板基材目前的重要而突出的开发、生产课题。

主 题 词：导热等级 耐热性能 导热性能 热设计 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203906333...