SoPC FPGA云平台软硬件协同交互框架

作     者：赵然 常轶松 刘波 刘超伟 陈明宇 张科 Zhao Ran;Chang Yisong;Liu Bo;Liu Chaowei;Chen Mingyu;Zhang Ke

作者机构：中国科学院计算技术研究所北京100190 中国科学院大学北京100049 北京控制工程研究所北京100190 

基　　金：国家重点研发计划(2016YFB1000401) 中国科学院C类战略先导科技专项(XDC05030400) 国家自然科学基金(61702485) 中国科学院青年创新促进会(2017143) 中国科学院计算所创新课题(20196010) 计算机体系结构国家重点实验室创新(CARCH4410)资助项目 

出 版 物：《高技术通讯》 (Chinese High Technology Letters)

年 卷 期：2020年第30卷第4期

页      码：342-347页

摘      要：针对现有商用现场可编程门阵列(FPGA)云服务(FaaS)平台部署密度低、成本高的问题,提出一种基于可编程片上系统(SoPC)FPGA软硬件协同框架部署云平台的方法。该框架在满足一定性能需求的前提下,实现高密度、低成本、方便管理的SoPC FPGA云平台结构。该框架充分利用包含通用硬核处理器的SoPC软件编程性为大数据处理平台体系结构引入新维度的异构计算能力;同时通过在SoPC上进行软-硬件协同的系统级设计,为FPGA可编程硬件提供灵活、安全、可控的资源管理和配置环境,有效提升云平台加速节点的通用计算及数据管理能力;并结合SoPC和FPGA自身的低功耗特性,提升云平台加速节点的计算能效。通过基于该框架的原型平台上部署深度学习与存储阵列加速实例,验证了该云平台具备快速部署以及加速应用的能力,并具有高部署密度、低成本等特点。

主 题 词：现场可编程门阵列(FPGA)云服务(FaaS) 深度学习 加速器 存储阵列 

学科分类：0810[工学-土木类] 08[工学] 0805[工学-能源动力学] 0812[工学-测绘类] 

D　O　I：10.3772/j.issn.1002-0470.2020.04.003

馆 藏 号：203907532...