背钻堵孔问题分析

作     者：雷石海 陈炼 Lei Shihai;Chen Lian

作者机构：珠海杰赛科技有限公司广东珠海519170 广州杰赛科技股份有限公司广东广州510310 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2020年第28卷第3期

页      码：63-66页

摘      要：1问题提出随着高密度多层板的增加,背钻的设计也随之增加,加工中出现较多背钻小孔堵孔(底孔直径基本为<0.35 mm直径),堵孔问题会造成后工序塞孔不良报废增多。本文特对钻孔背钻堵孔的加工能力进行评估及优化。如图1所示,目前出现的问题主要是一钻底孔小孔径板堵孔较严重。故本文重点研究此课题,测试背钻堵孔加工能力,寻找最优加工方法。

主 题 词：背钻 多层板 塞孔 堵孔 小孔径 加工能力 高密度 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203909870...