贴片设备的关键技术及现状

作     者：程海林 CHENG Hailin

作者机构：纳研科技(上海)有限公司上海201318 

出 版 物：《电子工业专用设备》 (Equipment for Electronic Products Manufacturing)

年 卷 期：2020年第49卷第2期

页      码：7-11页

摘      要：贴片机是芯片封装工艺的重要设备,按照应用类型可分为SMT贴片机和先进封装贴片机,其中后者主要应用于近年来快速发展的引线键合工艺和倒装工艺中。介绍了现有贴片机设备的贴装精度、生产率和市场应用情况,归纳了高精度贴片设备开发过程中的关键技术:视觉对位系统、整机结构设计和精密运动控制,并对比分析各技术的优缺点,为国内相关设备的研究和开发提供参考。

主 题 词：贴片机 邦定机 对准 倒装 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203909938...