激光焊接在预防磁性附着体增加可能导致基托折断上的应用

作     者：战德松 马红梅 赵晓会 ZHAN De-song;MA Hong-mei;ZHAO Xiao-hui

作者机构：中国医科大学口腔医院修复科辽宁沈阳110002 辽宁省军区门诊部口腔科辽宁沈阳110032 

基　　金：辽宁省自然科学基金资助项目(20022066) 

出 版 物：《华西口腔医学杂志》 (West China Journal of Stomatology)

年 卷 期：2006年第24卷第4期

页      码：315-317页

摘      要：目的探讨为防止在已有活动义齿上,因增加磁性附着体而出现的局部基托应力集中,而设计的一种抵抗局部应力装置的临床应用效果。方法20例需增加磁性附着体的戴用活动义齿的患者,分为A、B两组,每组10例,男女各5例。A组患者应用激光焊接的方法将新设计的局部铸造基托焊接于原活动义齿基托上,B组患者采用常规自凝树脂修补义齿,两组患者在新基托上均设计有磁性附着体及义齿。结果修复完成后全部患者均经2年随访,A组10例患者无1例出现基牙处基托折断;B组在1年和2年内各出现1例患者基托折断,另有1例出现基托隐裂。结论应用激光焊接技术可防止因增加磁性附着体而局部应力增加出现的基托折断。

主 题 词：激光焊接 基托 磁性附着体 折断 

学科分类：1003[医学-口腔医学类] 100302[100302] 10[医学] 

核心收录：

D　O　I：10.3321/j.issn:1000-1182.2006.04.008

馆 藏 号：203910189...