通孔再流焊接技术

作     者：王修利 史建卫 钱乙余 柴勇 WANG Xiu-li;SHI Jian-wei;QIAN Yi-yu;CHAI Yong

作者机构：哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室黑龙江哈尔滨150001 日东电子科技(深圳)有限公司广东深圳518103 

出 版 物：《电子工业专用设备》 (Equipment for Electronic Products Manufacturing)

年 卷 期：2007年第36卷第5期

页      码：34-39页

摘      要：通孔再流焊技术是将通孔元件结合到表面组装工艺的一种工艺方法,虽然存在不足之处,但是通过适当的工艺设计和工艺过程控制,通孔再流焊焊点质量与可靠性是可以与传统替代工艺相媲美的。

主 题 词：强制热风再流焊 通孔再流焊 钎料填充率 剥离 批量挤压式印刷工艺 

学科分类：080503[080503] 08[工学] 0805[工学-能源动力学] 0802[工学-机械学] 080201[080201] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1004-4507.2007.05.008

馆 藏 号：203917044...