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基于时频域混合分析的太阳能硅片缺陷检测方法

基于时频域混合分析的太阳能硅片缺陷检测方法

作     者:段春梅 张涛川 李大成 DUAN Chunmei;ZHANG Taochuan;LI Dacheng

作者机构:佛山职业技术学院广东佛山528137 

基  金:2016年佛山职业技术学院科研重点课题项目(KY2016Z02) 2017年佛山职业技术学院高层次人才引进科研专项(KY2017G01) 

出 版 物:《机床与液压》 (Machine Tool & Hydraulics)

年 卷 期:2020年第48卷第8期

页      码:187-192页

摘      要:针对太阳能硅片的水印缺陷,提出一种基于时频域混合分析的检测方法。在此基础上,设计太阳能硅片表面缺陷检测硬件系统。对采集的硅片图像,首先在时域进行图像预处理,然后利用实数快速傅里叶变换得到频率谱图像;在频域里,设计高斯滤波器滤波,再通过傅里叶逆变换获得重构图像,转换到时域,进行差分得到差分图像;最后通过阈值化和形态学操作获得缺陷区域。实验结果表明:此方法对包含水印缺陷的太阳能硅片样本进行缺陷检测的准确率高,具有较高的实用价值。

主 题 词:缺陷检测 时频域混合分析 离散傅里叶变换 高斯滤波器 太阳能硅片 

学科分类:1305[艺术学-设计学类] 13[艺术学] 08[工学] 081104[081104] 0804[工学-材料学] 081101[081101] 0811[工学-水利类] 

D O I:10.3969/j.issn.1001-3881.2020.08.042

馆 藏 号:203922916...

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